その他ターゲット

金属ターゲット

長年培ってきたスパッタリングターゲット製造技術と得られたノウハウを元に、多様な各種材料について、各材料特性に応じたプロセス設計を行い、高品質なターゲットをご提供いたします。

特徴

・高純度

・高密度

・高均質性

Mo

特徴

純度99.99％～純度99.9％

用途

半導体等

Cu

特徴

純度99.99％～純度99.9％

用途

配線材料等

Ni

特徴

純度99.99％～純度99.9％

用途

半導体等

NbやTiなど各種取り揃えております。下記よりお問い合わせください。

ニッケル合金、その他合金ターゲット

各材料特性に応じたプロセス設計（鍛造、圧延など）を行い、種々の高品質な合金ターゲットをご提供いたします。

（例：Ni-Cu、Ni-Cr-Si-Al、Ni-Cr-Cu、Cu-Cr、CrｰMo､CrｰTi、CrｰW、CrｰVなど）

特徴

・高純度

・高密度

用途

・配線材料等

酸化物ターゲット

ZnOターゲット

当社独自の製法により、添加物を使用することなく低抵抗のDC放電可能なターゲットをご提供いたします。

特徴

・ノンドープ

・低抵抗でDC放電可能

・円筒化も可能

用途

・太陽電池

・光学用途等

Al添加ZnOターゲット

当社独自の技術により、添加剤のAl2O3を微細に均一分散させることで、使用初期から末期にわたり安定した放電を可能としたターゲットをご提供いたします。

課題である耐熱湿製を改善させた特殊グレードもそろえておりますのでお問い合わせください。

特徴

・低アーキング

・長時間の放電安定性

・良好な結晶性による低抵抗膜

用途

・太陽電池　　　　　　　　　　

・光学用途等　

Al添加ZnO膜の良好な柱状結晶

高速成膜可能な絶縁膜（高屈折膜） HDRシリーズ

高屈折膜として使用されているTiO2膜やNb2Ox膜を形成する際、成膜速度の遅さが課題となっています。

当社独自の材料配合により高速成膜可能な材料を開発しました。

光学膜の他にバリア用途、絶縁膜用途でも期待されるターゲットをご提供いたします。

特徴

・DC放電可能（DCパルスを推奨）

・形成された膜は絶縁膜

・Nb2Oxの1.2倍以上の高い成膜速度

用途

・光学膜

・バリア膜

・絶縁膜

グレード	屈折率	成膜速度
グレード	屈折率	Nb2Ox比
HDR1.9	1.9〜2.1	1.2倍
HDR2.1	2.1〜2.2	1.5倍
Nb2Ox	2.3〜2.4	1.0倍

SiO2

グループ会社（東ソー・クォーツ）にてターゲット材を製造しています。材料中の異物、泡が少なく低アーキングな成膜が可能なターゲットをご提供いたします。

特徴

・長尺品を1枚物で提供可能

用途

・光学膜

・バリア膜

・絶縁膜

円筒溶射ターゲット

溶射法でターゲットを製造することで、分割部の無いターゲットをご提供いたします。

Siなどの金属、Nb2Oxなどの酸化物に加え、合金、ケイ化物などのご要望等あればお問い合わせください。

特徴

・ボンディング品と比較して安価

・高成膜速度